-
Dysk SSD HIKSEMI FUTURE eco 2TB M.2 PCIe Gen4x4 NVMe 2280 (4850/4450 MB/s) 3D TLC
Symbol:
HS-SSD-FUTURE Eco(STD)/2048G/PCIE4/WW
579.71
Opinie | |
Wysyłka w ciągu | 24 godziny |
Cena przesyłki | 8 |
Dostępność | Średnia dostępność 43 szt. |
Waga | 0.15 kg |
Kod kreskowy | |
EAN | 6974202725303 |
Zamówienie telefoniczne: 504720987
Zostaw telefon |
Pojemność dysku: 2 TB
Format dysku: M.2 2280
Typ dysku: SSD
Typ kości pamięci: 3D NAND
Technika zapisywania danych: TLC
Wsparcie dla technologii TRIM: Tak
Interfejs: M.2 PCIe Gen. 4.0 x4 NVMe
Prędkość odczytu (max): 4850 MB/s
Prędkość zapisu (max): 4450 MB/s
TBW (ang. Total Bytes Written): 3600.0
Odczyt losowy: 650000 IOPS
Zapis losowy: 580000 IOPS
Średni czas miedzy uszkodzeniami (MTBF): 2000000 h
Kolor obudowy: Czarny (Black)
Informacje dodatkowe: Maksymalny pobór prądu: 2.5 W, AES-256/SM4/TCG-Opal 2.0/IEEE1667, Third-generation Agile ECC technology (4K LDPC), end-to-end data protection, RAID5 & 6, Temperatura pracy: 0°C - 70°C (32°F - 158°F, Temperatura przechowywania: -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
Gwarancja producenta: 60
Format dysku: M.2 2280
Typ dysku: SSD
Typ kości pamięci: 3D NAND
Technika zapisywania danych: TLC
Wsparcie dla technologii TRIM: Tak
Interfejs: M.2 PCIe Gen. 4.0 x4 NVMe
Prędkość odczytu (max): 4850 MB/s
Prędkość zapisu (max): 4450 MB/s
TBW (ang. Total Bytes Written): 3600.0
Odczyt losowy: 650000 IOPS
Zapis losowy: 580000 IOPS
Średni czas miedzy uszkodzeniami (MTBF): 2000000 h
Kolor obudowy: Czarny (Black)
Informacje dodatkowe: Maksymalny pobór prądu: 2.5 W, AES-256/SM4/TCG-Opal 2.0/IEEE1667, Third-generation Agile ECC technology (4K LDPC), end-to-end data protection, RAID5 & 6, Temperatura pracy: 0°C - 70°C (32°F - 158°F, Temperatura przechowywania: -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
Gwarancja producenta: 60
Pojemność dysku:
2 TB
Interfejs:
M.2 PCIe Gen. 4.0 x4 NVMe
Typ dysku:
SSD
Kolor obudowy:
Czarny (Black)
Gwarancja producenta:
60
Format dysku:
M.2 2280
Technika zapisywania danych:
TLC
Prędkość odczytu (max):
4850 MB/s
Prędkość zapisu (max):
4450 MB/s
Średni czas miedzy uszkodzeniami (MTBF):
2000000 h
Wsparcie dla technologii TRIM:
Tak
TBW (ang. Total Bytes Written):
3600.0
Odczyt losowy:
650000 IOPS
Zapis losowy:
580000 IOPS
Typ kości pamięci:
3D NAND
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
- Producenci