-
Pasta termoprzewodząca Gembird TG-G1.5-01 do CPU (1,5 g)
Symbol:
TG-G1.5-01
11.39
Opinie | |
Wysyłka w ciągu | 24 godziny |
Cena przesyłki | 8 |
Dostępność | Średnia dostępność 45 szt. |
Waga | 0.15 kg |
Kod kreskowy | |
EAN | 8716309083126 |
Zamówienie telefoniczne: 504720987
Zostaw telefon |
Pasta termoprzewodząca przeznaczona do scalania z radiatorami
Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora. Praktyczna strzykawka do łatwego stosowania. Doskonała impedancja termiczna. Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia. Nie przewodzi prądu elektrycznego
Specyfikacja:
- Przewodność cieplna: >4,5W/mK
- Impedancja termiczna: <0.205 °C-in2/W
- Gęstość: >2.5
- Odparowanie: <0,001%
- Ulotność: <0,005%
- Stała dielektryczna > 5.1
- Współczynnik rozproszenia: <0,005
- Lepkość: 76 CPS
- Indeks tiksotropowy: 310 ± 10 °C
- Temperatura pracy: -50 ~ 240 °C
- Kompozyty:
- Związki silikonowe: 50%
- Związki węgla: 30%
- Związki tlenków metali: 20%
Parametry | |
producenta | 24 miesiące |
Kolor | szary |
Masa | 1,5 g |
Zastosowanie | przeznaczona do scalania z radiatorami |
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
- Producenci